CPU Kühlung

Also, den gezeigten Kühler für Sockel A passend zu machen, dürfte schwierig werden, da das gute Stück mit zwei Schrauben mit dem Mobo verschraubt wird; und ich möchte dringend davon abraten, die entsprechenden (fehlenden) Bohrungen auf dem Sockel A-Mobo nachzurüsten
Sockel A-Boards haben zwar sogar vier Bohrungen, die aber an anderer Stelle. folgerichtig müssten die auf dem Kühler gemacht werden, dazu bräuchte man dann vier passende Schrauben, Unterlegscheiben, Federn, Muttern und so weiter.
Zurätzlich müsste man einen Teil der Unterseite des Kühlers entfernen, damit das gute Stück Plan auf dem Prozessorkern aufliegen kann und nicht am Sockel aneckt. Und ob das dann noch so hält, wie es soll...

Hier mal ein paar abschreckende Bilder:
http://www.dau-alarm.de/dotm-1103.html
http://www.dau-alarm.de/dotm-0403.html

Habe neulich selbst versucht, einen Sockel A-Kühler für Sockel 370 passend zu machen. Habe dazu die Halteklammer beidseitig aufgegeilt und dann noch mit einem Blechstreifen zwischen KüKö und mittigem Haltebügel die Höhendifferenz ausgeglichen. Habe erst, als alles fertig war, gemerkt, dass der Sockel A-Haltebügel nicht mittig auf den Pentium III drückt, sondern auf dessen Kante. Bin dann auf einen Sockel 370-Kühler ausgewichen.

OK. Eine Frage noch:

Wozu dient das MSI Mobile Pad?
Wenn ich das richtig sehe, dann unterscheidet sich die Desktop-Version des Sempron dadurch von der Mobile-Version, dass sie eine geringere VCore hat (1,2V statt 1,4V), und dass der Heatspreader fehlt. Kann man ohne den Heatspreader den Kühlkörper nicht montieren, weil der Plastiksockel dann zu hoch ist und der KüKö nicht plan auf dem Prozzi aufliegen kann, sprich, braucht man das Teil unbedingt?

Der Heatspreader hat zwar den Vorteil, dass er die DIE beim Aufsetzen des KüKös vor Beschädigungen schützt (vor allem bei Kühlern, die per Klammern und Haltenase montiert wurden, hat der KüKö ja gerne mal gekippelt...), aber ansonsten hat man durch das Ding doch nur einen unnötigen weiteren Wärmeübergang zwischen zwei Materialien (also eine schicht WLP mehr).
Und der gepostete Kühler ist ja zum Schrauben (vermutlich mal sogar mit Federdruck), da kann man ja eigentlich nichts verspannen/absprengen.

Zitat

Original von Bartholomew
und ich möchte dringend davon abraten, die entsprechenden (fehlenden) Bohrungen auf dem Sockel A-Mobo nachzurüsten

Wer so was macht dem ist nun wirklich nicht mehr zu helfen .

Zitat

Sockel A-Boards haben zwar sogar vier Bohrungen, die aber an anderer Stelle. folgerichtig müssten die auf dem Kühler gemacht werden, dazu bräuchte man dann vier passende Schrauben, Unterlegscheiben, Federn, Muttern und so weiter.

So hab ich es bei mir gemacht (AC Freezer 7 Pro auf ABIT KT7), klappt 1A.
Bei dem kleinen KK dürfte es aber auch die Halteklammer des alten Kühlers und ein wenig Bearbeitung des Neuen tun.

Zitat

Zurätzlich müsste man einen Teil der Unterseite des Kühlers entfernen, damit das gute Stück Plan auf dem Prozessorkern aufliegen kann und nicht am Sockel aneckt. Und ob das dann noch so hält, wie es soll...

Ich habe es mit einem Zubehör-Heatspreader (einem ohne Abdeckblech für's DIE) und einem 1,5mm Kupferblech darauf gelöst, so ist auch der DIE perfekt geschützt.

Zitat

Wenn ich das richtig sehe, dann unterscheidet sich die Desktop-Version des Sempron dadurch von der Mobile-Version, dass sie eine geringere VCore hat (1,2V statt 1,4V), und dass der Heatspreader fehlt. Kann man ohne den Heatspreader den Kühlkörper nicht montieren, weil der Plastiksockel dann zu hoch ist und der KüKö nicht plan auf dem Prozzi aufliegen kann, sprich, braucht man das Teil unbedingt?

Einen Mobile-Sempron hab ich zwar nicht, aber soweit ich gelesen habe soll das mit den meisten Kühlern auch ohne gehen.

Zitat

Der Heatspreader hat zwar den Vorteil, dass er die DIE beim Aufsetzen des KüKös vor Beschädigungen schützt (vor allem bei Kühlern, die per Klammern und Haltenase montiert wurden, hat der KüKö ja gerne mal gekippelt...), aber ansonsten hat man durch das Ding doch nur einen unnötigen weiteren Wärmeübergang zwischen zwei Materialien (also eine schicht WLP mehr).

Hier meckern , dass er PIII keinen Heatspreader drauf hat und Selbigen beim Mobile-Sempron einfach weglassen wollen, so was haben wir gerne ;D.

Im ernst:
Das bischen zusätzlicher Wärmewiderstand durch den Heatspreader macht sich in der Praxis nicht wirklich bemerkbar. Der Grund warum der bei der Mobile-Version fehlt ist eher die Bauhöhe, 1mm ist bei einem Laptop schon einiges, und die Tatsache dass der Prozessor da normalerweise nicht vom Benutzer montiert wird.

Zitat

Und der gepostete Kühler ist ja zum Schrauben (vermutlich mal sogar mit Federdruck), da kann man ja eigentlich nichts verspannen/absprengen.

Gerade bei so weit auseinander liegenden Schrauben geht das, wegen des grossen Hebelarms, oft schneller als man glaubt.

...aus eigener Erfahrung kann ich sagen, dass mit einem Arctic-Alpine64 Kühler und dem Mobile-Sempron sich ohne das MSI-Mobile-Pad bei mir kein sinnvoller CPU<-->-Kühlkörper Wärmekontakt herstellen lies. Ausserdem wirkt das Ding ja zusätzlich noch als 'DAU-Kappe'. Und meines Erachtens ist es besser ein paar EUR für ein Stück plangeschliffenes Kupferblech mit angebrachten Abstandshaltern auszugeben, als dann wieder heulend in der 'Bucht' nach einer Quelle für einen schwer erhältlichen, neuen Sempron-Mobile zu suchen der sicherlich teurer als das Stück Blech sein wird. Denn mit einem geknacktem Die läuft die CPU sicher nicht mehr so gut! Der Wäremewiederstand des Kupfer-Pad's ist m.E. zu vernachlässigen. Natürlich sollte man schon ordentliche Leitpaste nehmen und das Original auf dem Mobile-Pad vorhandene Wärmeleitpad entfernen und durch Leitpaste ersetzen!

Aber wie immer sollte jeder für sich selbst entscheiden was ihn glücklich macht...

Gruss Steve135

Hallo ottscho,

...lass Dich nicht wirr machen. Das einzige was Du zu den vier bereits genannten Sachen (CPU, Board, Kühler, Mobile-Pad) noch zusätzlich brauchst, ist noch ein wenig gute Wärmeleitpaste und 'guten Willen'. :o)

Sonst hast Du für den Zusammenbau, denke ich, alle benötigten Teile! Falls Dir die Leitpaste jetzt noch fehlen sollte, kann ich Dir gerne eine kleine Tube als Bonus mit in das Paket tun.

Gruss Steve135

Zitat

Original von SHF
Hier meckern , dass er PIII keinen Heatspreader drauf hat und Selbigen beim Mobile-Sempron einfach weglassen wollen, so was haben wir gerne ;D.

Jaja, bin ja schon ruhig Der Spreader ist ja als Schutz durchaus sinvoll. Aber einige Overclocker montieren den trotzdem runter, um halt einen Wärmeübergang weniger zu haben. Die Perfektionisten halt Sicherer für die DIE ist natürlich mit.

Zitat

Original von Steve135
...Jetzt wird mir natürlich jeder aufmerksame Leser vorwerfen, ich will die Mobile-CPU's und das MSI-Board nur schön reden damit ich jemand anderen den Müll verkaufen kann...

Selbiges gilt natürlich auch für den Heatspreader.

Zitat

Original von SHF
Ich habe es mit einem Zubehör-Heatspreader (einem ohne Abdeckblech für's DIE) ...

Meinst du einen Kupfer-Spacer? http://www.hardtecs4u.com/reviews/2000/spacer/

Zitat

Bei dem kleinen KK dürfte es aber auch die Halteklammer des alten Kühlers und ein wenig Bearbeitung des Neuen tun.

Wie gesagt, mein Umbau war eigentlich fertig, bis ich gemerkt habe, dass der Druckpunkt der Halteklammer nicht mittig auf dem Prozessor liegt Und die Halteklammer kann man ja leider nicht einfach zurechtbiegen. Außerdem war die Kerbe des KüKös, in welche die seitlichen Führungsnasen der Klammer (da, wo das Blech den Knick hat; die Nasen, die das Blech vor dem Verrutschen bewahren), an der falschen Stelle. Genau diese Kerbe war bei meinem KüKö breiter und tiefer als die anderen Kerben (gemeint sind die Schnitte im Alublock, die die Lamellen ausformen). Deswegen konnte ich auch keine andere Klammer verwenden, ohne auch noch eine andere Kerbe aufzusägen. Spät gemerkt, dumm gelaufen.

Ansonsten habe ich bei mir einen Sockel A-Kühler auf einem 939-Board montiert, ist ein WaKüKö. Dazu habe ich einfach seitlich an das Plexiglas Bleche mit entsprechenden Bohrungen als Verlängerung geschraubt, hält auch wunderbar. Nur bei Halteklammerlüftern bleibe ich skeptisch.

Die meisten defekten DIEs (z. B. hier: http://www.dau-alarm.de/g_cpu1.html) sterben ja an einer abgeplatzen Ecke. Das kann passieren, wenn der Lüfter bei der Montage verkippelt, aber halt nur bei Klammermontage. Da hat man die höchste Anpresskraft ja, bevor das Halteblech einhakt, und dann muss man den Kühlkörper evtl. auch noch rangieren.
Bei der Schraubmontage kann man den Kühler ja erst Plan auflegen und dann nach und nach die (auch noch gefederten!) Schrauben über Kreuz festziehen. Selbst, wenn man da ungleich spannt, wirkt die Kraft doch meist auf die ganze DIE-Kante, nie aber auf eine einzelne Ecke; zudem wird die Anpresskraft behutsam aufgebaut. (Es sei denn natürlich, man legt es wirklich drauf an.)

Glücklicherweise ist die Halteklammer ja heutzutage beinahe ausgestorben.

Wobei mir spontan noch einfällt, dass ich mit einem wohl etwas zu gut gemeinten Anpressdruck wohl meinen ersten VDR (Sockel A, Big Typhoon) geschrottet habe (wohl Riss des MoBos). Zwar nicht unmittelbar, sondern erst nach Transport, nachdem die Kiste jahrelang lief, aber immerhin. Übung macht den Meister...
Edit: Nö, bei dem Board sind Elkos hochgegangen, der Kühler ist unschuldig

ottscho
Viel Spass beim Zusammenbauen

Zitat

Original von Steve135
...Jetzt wird mir natürlich jeder aufmerksame Leser vorwerfen, ich will die Mobile-CPU's und das MSI-Board nur schön reden damit ich jemand anderen den Müll verkaufen kann...

Bartholomew --->

Aber trotzdem einen schönen Abend noch..., Gruss Steve135

Zitat

Original von Bartholomew
Aber einige Overclocker montieren den trotzdem runter, um halt einen Wärmeübergang weniger zu haben. Die Perfektionisten halt Sicherer für die DIE ist natürlich mit.

Nach meinen Erfahrungen bringt das entfernen des Heatspreaders, wie gesagt, nicht so wirklich viel (auch ich war mal so ein Overclocker:gap).

Zitat

Original von Bartholomew
Meinst du einen Kupfer-Spacer? http://www.hardtecs4u.com/reviews/2000/spacer/

Stimmt, Spacer hiessen die Dinger damals, jetzt fällt's mir wieder ein.
Genau so einen habe ich und darauf eine 1,5mm dicke Kupferplatte in der Grösse das Prozessors und darauf dann den Kühler.

Zitat

Original von Steve135
...aus eigener Erfahrung kann ich sagen, dass mit einem Arctic-Alpine64 Kühler und dem Mobile-Sempron sich ohne das MSI-Mobile-Pad bei mir kein sinnvoller CPU<-->-Kühlkörper Wärmekontakt herstellen lies.

Hängt dann wohl vom KK ab ob's geht.

Zitat

Original von Steve135
Und meines Erachtens ist es besser ein paar EUR für ein Stück plangeschliffenes Kupferblech mit angebrachten Abstandshaltern auszugeben, als dann wieder heulend in der 'Bucht' nach einer Quelle für einen schwer erhältlichen, neuen Sempron-Mobile zu suchen der sicherlich teurer als das Stück Blech sein wird. Denn mit einem geknacktem Die läuft die CPU sicher nicht mehr so gut! Der Wäremewiederstand des Kupfer-Pad's ist m.E. zu vernachlässigen. Natürlich sollte man schon ordentliche Leitpaste nehmen und das Original auf dem Mobile-Pad vorhandene Wärmeleitpad entfernen und durch Leitpaste ersetzen

Full Ack, besser mit Pad!

Zitat

Original von ottscho
jetzt habt ihr mich alle durcheinander gebracht...

Sorry, da sind wir wohl ein bischen OT geraten, nun ist aber Schluss damit.

Edit: Huppla, falscher Thread, schreibe gleich noch was sinnvolles.

Edit 2:
Was nicht passt, wird passend gemacht. Wenn der Kondensator nicht gerade in das Lüfterrad reinragt, schnapp dir eine Feile, eine Bohrmaschine mit Metallbohrer, einen Dremel mit Fräskopf oder was auch immer und mach den Kühler passend Tut der Kühlleistung nicht wirklich was, wenn da ein bisschen Metall fehlt.

Zitat

hab ich eben gemacht, nun passt es perfekt

Und läuft hoffentlich auch zufriedenstellend.

Bei einem vernünftig leisen und flachen Sockel 754 Kühler muss ich nämlich auch passen.

Wahrscheinlich kannst Du sogar die Lüfterdrehzahl reduzieren. Ob das durch die Hardware geregelt geschehen kann, kann dir Steve bestimmt sagen. Ist der Lüfter per 3-Pin-Molex an das Mobo angeschlossen?

...die Geschwindigkeit des CPU-Lüfters lässt sich bei dem Board natürlich mittels PWM regeln. (Ich habe ottscho doch keinen 'Mist' verkauft :o)) Dazu muss das lm-sensors Paket installiert sein. Mit fancontrol lässt sich dann die Lüfterdrehzahl Temperaturabhängig regeln. PWM geht (natürlich) auch mit einem 3-Pin-Molex.

Gruss Steve135

Denke das das die beste bezahlbare Lösung ist Noch besser wäre nur noch Pentium M ULV (passiv KK 50x50x30) Wäre aber auch noch ne spur teurer als das Paket

Hallo,

...die Maximale-CPU-Temperatur für den Sempron-Mobile ist mit 95 Grad von AMD angegeben. Das sollte man aber sicher besser nicht ausreitzen!!! Bei mir läuft er mit sehr moderat eingestellter CPU-Lüfterdrehzahl so bei 35 Grad im Leerlauf und mit ca. 45 Grad bei Volllast. Sinnvollerweise sollte man das powernow-k8 modul in der /etc/modules eintragen und am besten den powernowd als Paket installieren/aktivieren. Falls man noch das 'Sahnehäubchen' draufsetzen will, kann man noch mit einem einenem Kernel-Patch die DSDT anpassen und die Core-Spannung der CPU noch weiter absenken. Das macht die Sache hald noch etwas kühler. Es gibt also noch ausreichend Betätigungsfelder!

Gruss Steve135