ich hab ja inzwischen schon 5-6 zusammen gelötet, haben alle auf Anhieb geklappt.
Was aber beim Bestücken sehr zeitauwändig ist, sind die vielen Drahtbrücken und bedrahteten Bauteile. Hier wäre man vermutlich mit SMD schneller, was aber vermutlich auf Kosten der Nachbausicherheit geht.
Noch was ist mir aufgefallen (evtl für die Zukunft):
- Die Löcher für die Spannungsregler sind etwas klein
- Der Restring bei den beiden CMOS IC's ist ebenfalls relativ klein. Wenn das Loch nicht exakt durch die Mitte des Pads gebohrt wurde (was leider öfters vor kam, war es oft schon sehr knapp, dass kein geschlossener Ring mehr vorhanden war.
- Die Platinen sind etwas dick obwohl 1,55mm bestellt wurden sie doch in 2,0 mm geliefert.
so ich löte jetzt noch den Rest fertig...
diese werden morgen dann verschickt.