Hallo Viktor,
Zitat
Also der WTCP ist schon voll okay. Habe selber zwei solcher
Station seit nun mehr als 22 Jahre im Einsatz.
Du wirst evtl eine etwas heißere Spitze benutzen wollen. Meine
z.Z. verwendete Lötspitze ist nur geringfügig kleiner als Deine
(1,4mm). Knackpunkt bei der Sache ist Schnelligkeit. Du mußt
vermeiden, daß Du die Leiterbahn (Lötauge) zu lange heiß
machen mußt. Die Cu Folie ist nämlich auf dem Trägermaterial
aufgeklebt. Lötest Du zu lange, kann die sich ablösen.
Bei den den Cinchbuchsen kannst Du natürlich eine breitere
Spitze benutzen (damit Du die Hitze besser auf die große
Fläche verteilst).
Bei den Relais, Steckern, etc kannst Du als Richtwert so
ca 1-2 Sekunden Lötzeit einkalkulieren (pro Pin :D). Wenn
Du SMD lötest reduziert sich die Lötzeit auf so ca 0,5 - 1,5
Sekunden.
Wichtig ist eine saubere Lötspitze (öfters mit einem Tuch
abputzen). Der Schwamm ist nur bedingt nutzbar, weil immer
ein bischen Lot an der Lötspitze hängen bleibt. Ein *WENIG*
Lötzinn auf der Lötspitze vor dem Lötansatz ist hilfreich, weil
die Hitze besser und schneller übertragen wird (geringere
Lötzeit).
Grundsätzlich, Bauteilbeine ein kleines bischen spreizen, so
daß sie stramm in die Löcher gehen (aber nicht zu viel Spreizen,
da es optisch nicht schön aussieht).
Bauteil auf einer Seite kurz anlöten (muß nicht schön sein),
dann einen gegenüberliegenden Pin verlöten. Jetzt das
Bausteil mit dem Finger auf der Platine leicht andrücken und
nacheinander beide Pins warm machen. Du wirst merken,
wie das Bauteil nach unten rutscht. Evtl den Vorgang
wiederholen bis das Bauteil auf der Platine aufliegt. Jetzt ist
es fertig fixiert und Du kannst in Ruhe die anderen Pins
verlöten. Zum Schluß geht man nochmal mit etwas neuem
Lot (das *neue* Kollophonium ist hier wichtig, weil es dem
Lot erlaubt zu fliessen (deshalb Flussmittel :D) über die
ersten beiden Pins.
Dann nimmst Du eine Lupe und kontrollierst Deine Arbeit.
Wenn's nix geworden ist, mit etwas Kollophonium (aus dem
Musikgeschäft ==> Violinbögen) und korrigierst die Lötstelle.
Im Notfall geht es auch mit Lot, aber Du mußt Dir natürlich
im klaren sein, daß Du dann mehr Lot auf die Lötstelle bringst.
Man kann natürlich das Lot mit einer sauberen Lötspitze
abziehen, aber daß geht ohne Kollophonium nur schwer
(zumindest wenns optisch gut aussehen soll :D) Das Kollophonium
verdampft während der Lötarbeit und muß deshalb bei
Korrekturarbeiten "ersetzt" werden.
Im ernst, nehme mal eine Lochrasterplatine und ein paar
Drahtbrücken um das obige zu üben. Versuch schnell und
sauber zu arbeiten.
Wenn das klappt, kannst Du mal eine SMD Platine aus Deiner
Schrottbox nehmen. >Löte< dort mal ein paar Bauteile mit
einem Heißluftfön ab. (Bauteile gehen wahrscheinlich kaputt
also sollte es eine Platine sein, die Du nicht mehr brauchst ;o)).
Das geht recht einfach: Fön über die Bauteile halten und nach
kurzer Zeit die Platine kräftig auf dem Tisch (nimm als Unterlage
Papier!) aufdotzen. Da werden Dir schon einige Bauteile
entgegenkommen. Jetzt mit Entlötlitze die Pads saubermachen
und versuch dann mal mit der gleichen Vorgehensweise, wie
bei der Lochrasterplatine, die abgemachten Bauteile wieder
anzulöten.
Du wirst sehen SMD ist da schon ein wenig kniffliger, aber die
Übung macht den Meister. Ich löte nun schon seit ca 30
Jahren (bin jetzt 36 :D) und man bekommt nur durch Übung
und einer kontinuierlichen Selbstkontrolle das beste Ergebnis.
Ganz zum Schluß kann man das Kollophonium mittels reinem
Alkohol (wenig Wasser) aus der Apotheke und einer alten
(aber sauberen!!) Zahnbürste entfernen. Dabei muß man
nur darauf achten, daß man offene Bauteile (wie Schalter
oder TOTX, etc) nicht zu sehr tränkt, da sonst von dem
flüssigen Kollophonium & Alkoholgemisch evtl in die Bauteile
bekommt (Kollophonium ist ein Nichtleiter und klebrig. Es
ist ja schließlich ein Harz :D)
Ganz zum Schluß kontrolliert man nochmals ALLE Lötstellen mit
einer Lupe. Wenn einem die ein oder andere Lötstelle nicht
gefällt, muß man eben nochmal ran (und wieder saubermachen)
Das Ergebniss ist eine saubere, professionell aussehende Platine,
die sich von einer Serienproduktion nicht unterscheidet (wenn
man es genug geübt hat). Zum Teil sind die Lötstellen sogar
besser als die Serienfertigung (obwohl der Bestückungsautomat,
den Thomas benutzt hat, schon recht ordentlich gearbeitet
hat :D)
Zu den Bauteilen: was hier verbaut werden muß ist recht
umempflindlich gegenüber statischer Aufladung. Man sollte
jedoch kurz vor Beginn sich an einem geerdeten Punkt
entladen. Sobald die Bauteile in-circuit sind, d.h. eingelötet
sind, sie eigentlich fast nicht platt zu bekommen, da die
externe Beschaltung das IC gegen ESD Shoot-thru (also
interne Beschädigung durch elektrische Entladung) recht
wirksam schützt. Von den Antistatikarmbändern halte ich
nicht viel. Es gibt nur wenig Bauteile, die wirkliche ESD
Vorschriften brauchen. So würde ich z.B. MMICs
(Hochleistungsverstärker im GHz Bereich) nur mit Armband
löten. Bis jetzt habe ich noch keine Bauteile unabsichtlich
mit ESD gekillt.
Ein letzter Tip zum Schluß. Kauf Dir zwei Döschen Kollophonium.
Das eine benutzt Du so wie es ist und aus dem anderen
nimmst Du das Kollophonium raus und zerteilst es möglichst
klein. Die Bröckchen in Alkohol legen und über mehere Tage
immmer wieder kräftig schüttlen. Das Resultat ist eine dunkelbraune
Flüssigkeit, die man mit Insulinspritzen sehr dosiert auf eine Lötstelle
(gerade SMD!) geben kann. Ich habe noch nie SMD Lötpaste
benutzt (halt nicht viel von dem Zeug und es ist Sauteuer)
Ich habe sogar schon ganze SMD Platinen (mein 2,4Ghz Sender
für den Modellraketenbau habe ich so) verzinnt. Das Ergebnis
ist genauso gut, und nicht zu unterscheiden, von einer
professionel verzinnten Platine. Im Wein liegt die Wahrhheit
und im Flußmittel die Lötkunst
Grüße,
Reinhard